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『半導体向け新製品開発 明和化成』
2015年04月30日
・明和化成（宇部市）が半導体の封止材に使う樹脂硬化剤の新製品を開発した。従来製品と同等の耐熱性を保ちながら、吸水性を２割程度下げたのが特徴。2016年にも量産を開始、5年後に年間１千トン程度の生産を目指す。（Ｈ２７．４．２０日本経済新聞）
2015年04月30日
・明和化成（宇部市）が半導体の封止材に使う樹脂硬化剤の新製品を開発した。従来製品と同等の耐熱性を保ちながら、吸水性を２割程度下げたのが特徴。2016年にも量産を開始、5年後に年間１千トン程度の生産を目指す。（Ｈ２７．４．２０日本経済新聞）
